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金水金膏使用方案

金膏使用须知
1、本产品为玻璃用黄、白金膏,客户在第一次使用前请先做好各方面的试验,如印刷性能、干燥性能、附着力、发色、与其他颜料的套色、稀释剂的最大添加量、在不同器皿上的烧成温度等等,如有质量方面的疑问,请即时停止,并来电与我们联系,我们会通过你们的描述为你们提供满意的产品配方;如果各方面性能都能满足您的要求,也来电通知我们,我们在以后的生产中将为贵单位做出相对稳定的配方;如果客户在使用我们的产品一段时间后,要进行新的花面设计或与新的颜料套色、或在不同的器皿上烧成,敬请在使用前重新做好各方面的试验;

2、本产品设计烧成温度为520°-580°,保温时间不少于10分钟。烧成时应该注意窑炉内的换气,因为金膏和花纸覆膜成分中的有机物大部分在400℃前被分解和氧化,而金属层也在此时开始在产品上形成,此时最应该注意窑炉内的换气以排出烟气,提供氧气,完成正常烧成。不同的器皿有不同的烧成温度,客户在使用我们产品前应该根据自己针对的器皿进行烧成试验,以检验发色和附着力;

3、本产品设计添加稀释剂不超过15%,客户可以在使用前根据自己的需要进行试验调配;本产品印刷后,必须在充分干燥后进行套色或盖封面胶,并应保持在温度和湿度相对稳定的环境下进行,花纸之间的通风、室内的换气问题也须注意。

金膏使用说明
一、金膏粘度调节
      根据计划量,适量取起金膏制品,按每100g金膏制品外加5g-25g稀释剂比例,充分搅匀进行粘度调节。并将调节好的金膏制品密封好,放置2-3小时,让其稠合均匀,方可使用。
      金膏制品在印刷过程中,因其中溶剂挥发造成逐渐增稠,再外加适量的稀释调节,加入量以适合印刷为宜,不可太多,并充分搅匀稠合。如计划量较大,印刷时间过长,可考虑将印刷前加稀释剂的金膏制品分两瓶密封存放稠合。当第一瓶使用的金膏制品增稠到不适合印刷时,即开启第二瓶接着使用,换下来的第一瓶加适量稀释剂,充分搅匀,密封存放稠合待用。
      印刷完的金膏制品,请即时回收瓶中,搅拌均匀密封好,以免金膏制品中溶剂挥发造成金膏增稠。金膏制品粘度调节要合适,不得随意,粘度过大的金膏印刷时不易下网,造成印刷困难,印迹缺金。粘度过小时则造成印迹扩散,图案模糊。  

二、网版的采用
      用于直印金膏的网版,多用350mseh(网)左右的特多龙尼龙的网布。转印花纸,多用400mesh(网)左右的网布。

三、印刷金膏的厚度及网版高低的调节
      在印刷金膏时,调节好网版,保持印刷金膏的均匀性,不宜太厚或太薄,从每100g金膏制品印刷面积为6m²,则烧成金属层最底厚度为0.1微米为宜。
      网版调节时,如果网版调的太高,所印刷金膏太厚,烧出金膏色光亮度差,如果网版调的太低,所印金膏太薄,容易挞头,烧出金出现薄金、红边等现象。

四、印金膏的环境条件
      直印金膏场地应保持清洁,尽量减少灰尘,印刷前印刷产品表面应清洁、无灰尘、无油污、表面干燥无水层,气候潮湿季节,印刷产品应适当烘干后再印刷。
      转印花纸场地,应保持在温度25℃相对湿度60%环境下进行,在印刷产品前,先将花纸晾在铁架上1-2小时,再印金膏,印好金膏的花纸也在温度25℃,相对湿度60%环境下2-4小时干燥,则可以套色,或者过好面胶。除此之外,花纸之间的通风、室内的换气问题也须注意。

五、烧成
      烧成时最应该注意的窑炉内的换气问题,因为金膏成分中的溶剂在400℃被气化,而金属层也在此时开始在产品上形成,若转印花纸烧成时,花纸本身的覆膜树脂溶剂也大约在400℃被气化,所以,此时最应该注意的窑炉内的换气问题,如果窑炉内的换气、排气不良好,金属表面则附着烟雾现象,金属表面光泽差。
      金膏烧成温度基本上是素材软化的最高温度,一般玻璃温度520℃-580℃,陶瓷温度750℃-850℃,金属层可得到极强的附着。不同厂家窑炉最佳烧成温度则以金属层最强的附着力为基准。如果烧成温度过高,金属层被破坏;烧成温度过低则金属层将附着不佳,容易擦掉。

六、成品分选包装
      烧成好的成品,请保持产品表面光泽度,在分选、包装时尽量减免摩擦,包装时,尽量底砖对底砖装箱。